該崗位主要負(fù)責(zé)醫(yī)療行業(yè)產(chǎn)品的嵌入式軟硬件研發(fā)工作。
1、負(fù)責(zé)硬件電路設(shè)計(jì);
2、負(fù)責(zé)硬件原理圖設(shè)計(jì)、硬件調(diào)試、BOM及協(xié)助采購(gòu)、樣機(jī)制作等;
3、協(xié)助嵌入式軟件工程師編寫(xiě)硬件底層驅(qū)動(dòng);
4、編寫(xiě)硬件產(chǎn)品開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)文檔;
5、協(xié)助解決量產(chǎn)問(wèn)題,產(chǎn)品的維護(hù)。
崗位要求:
1、本科及以上學(xué)歷,電子信息工程、電子或相關(guān)專(zhuān)業(yè);
2、有嵌入式工程師工作經(jīng)驗(yàn),熟悉PCB設(shè)計(jì);
3、精通ARM或AD或DA電路設(shè)計(jì)其中任意一種;
4、能夠獨(dú)立完成項(xiàng)目;
職位福利:每年多次調(diào)薪、五險(xiǎn)一金、績(jī)效獎(jiǎng)金、加班補(bǔ)助、節(jié)日福利、周末雙休、高提成