崗位職責:
1.負責IC芯片及失效分析能力提升和平臺建設;
2.負責不合格品和故障器件失效模式定位與分析,快速鎖定失效機理和根因,支撐風險評估/故障激發(fā)方案制定;
3.參與失效分析報告的編寫,參與客戶溝通及失效問題整改工作;
4.負責可靠性試驗及失效分析;
5.建立IC測試、缺陷動態(tài)定位等完整的芯片及失效分析體系。
任職資格:
1.本科及以上學歷,微電子、電子科學與技術(shù)、電子信息工程等相關(guān)專業(yè);
2.了解IC電路測試原理,了解器件產(chǎn)品的測試開發(fā),能讀懂測試結(jié)果;
3.了解半導體封裝、晶圓制造流程,了解電路故障失效分析相關(guān)流程,熟悉半導體器件常見失效機理;
4.了解EMMI、FIB、SEM、TEM等分析設備方法及原理;
5.失效分析方面的工作能獨當一面;
6.具備強烈的責任心,優(yōu)秀的邏輯思維能力,優(yōu)秀的分析問題及解決問題的能力。
職位福利:五險一金、餐補、節(jié)日福利、帶薪年假、周末雙休、績效獎金、調(diào)薪、全勤獎
注:公司預計2025年5月搬遷至郫都IC設計產(chǎn)業(yè)園 ,搬遷前上班地址為成華區(qū) 成華科技大廈