職位描述:
1.負責完成模塊技術(shù)范圍內(nèi)的單項工藝開發(fā);
2.負責單項工藝的穩(wěn)定與持續(xù)工藝提升;
3. 負責封裝工藝相關(guān)技術(shù)文件編制;
4.負責進行新員工和制造部員工的工藝知識技能培訓;
5.負責開展專項試驗,工藝失效分析與糾防措施。
任職要求:
1.本科及以上學歷,微電子、電力電子、半導體物理、電氣科學與技術(shù)等半導體器件及其相關(guān)專業(yè);
2.3年以上功率半導體器件設計、工藝經(jīng)驗;
3.具有較強的組織策劃、溝通協(xié)調(diào)能力,身心健康,積極進取,責任心強,能承受壓力。