職位描述
存儲芯片封裝測試可靠性測試壓力測試
工作職責：
1、負責IGBT與 SiC 科研產(chǎn)品測試驗證與性能評測，相關(guān)測試技術(shù)開發(fā)；
2、負責IGBT與 SiC 測試規(guī)范制定與實施，量產(chǎn)測試支持，產(chǎn)品質(zhì)量提升；
3、負責IGBT與 SiC測試平臺能力建設與完善；
4、負責IGBT與 SiC 芯片與模塊應用支持，數(shù)據(jù)手冊制定。
背景要求：
1、本科及以上學歷，電氣工程，電力電子，電氣自動化、機電一體化等專業(yè)。
2、熟練掌握電路、電力電子等相關(guān)基礎(chǔ)知識；
3、了解IGBT芯片及模塊的結(jié)構(gòu)及工藝，熟悉IGBT 的測試及應用；
4、熟練掌握示波器使用，熟悉雙脈沖測試電路搭建，了解動靜態(tài)、功率測試及相關(guān)設備構(gòu)成；
5、具備較強的學習能為及學習意愿。
工作地點
無錫宜興市宜興光電子產(chǎn)業(yè)園
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