職責(zé)描述:
1、根據(jù)需求完成硬件需求設(shè)計(jì)及硬件總體方案設(shè)計(jì);
2、獨(dú)立進(jìn)行硬件開(kāi)發(fā)工作,并提供相應(yīng)的技術(shù)指導(dǎo);
3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品樣機(jī)的調(diào)試、測(cè)試及成型;
4、負(fù)責(zé)跟進(jìn)項(xiàng)目的整個(gè)流程,主動(dòng)進(jìn)行故障除并能按要求高效解決問(wèn)題;
5、參與制定和實(shí)施重大技術(shù)決策和技術(shù)方案。
任職要求:
1、本科及以上學(xué)歷,通訊/電子/微電子/自動(dòng)化等相關(guān)專(zhuān)業(yè),4年及以上硬件工作經(jīng)驗(yàn);
2、精通控制電路設(shè)計(jì)和調(diào)試經(jīng)驗(yàn),精通模電、數(shù)電,熟悉常用電子元器件的性能原理;
3、熟悉EMI/EMC測(cè)試及整改;
4、熟練掌握硬件設(shè)計(jì)相關(guān)軟件;
5、具備較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力及創(chuàng)新能力,較強(qiáng)的溝通協(xié)調(diào)能力和團(tuán)隊(duì)協(xié)作意識(shí)。
職位福利:五險(xiǎn)一金、績(jī)效獎(jiǎng)金、帶薪年假、包吃、包住、周末雙休、員工食堂、多次晉升機(jī)會(huì)