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崗位描述： 1、負(fù)責(zé)制定射頻產(chǎn)品（PA, Switch, Wifi）失效分析方案并跟蹤具體實(shí)施，撰寫(xiě)失效分析報(bào)告。包括IC封裝級(jí)分析和CMOS，GaAs工藝的芯片級(jí)分析； 2、負(fù)責(zé)跟進(jìn)部門(mén)各階段芯片失效問(wèn)題的數(shù)據(jù)收集和分析； 3、從產(chǎn)品，fab技術(shù)，失效模式等維度建立失效分析數(shù)據(jù)庫(kù)； 4、及時(shí)高效地完成領(lǐng)導(dǎo)安排的其他任務(wù)。 任職資格: 1、本科及以上學(xué)歷；半導(dǎo)體/電子/物理/材料類專業(yè)； 2、5年以上IC失效分析經(jīng)驗(yàn)，熟悉失效分析流程及各種失效分析技術(shù)； 3、熟知芯片常見(jiàn)失效現(xiàn)象及可能的失效機(jī)理，能夠制定分析流程對(duì)器件失效根因進(jìn)行甄別與分析； 4、熟悉PFA或EFA分析方法（IV curve，ENA，X-ray，SAT，EMMI，OBIRCH，F(xiàn)IB等）； 5、有自我驅(qū)動(dòng)力，創(chuàng)造性的解決未知問(wèn)題。有創(chuàng)新能力，持續(xù)優(yōu)化迭代已有流程和技術(shù)； 6、有Python，C++等軟件編程能力或經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。