能力要求:
1.熟悉數(shù)字電路和模擬電路;
2.能熟練操作常用儀器,如示波器、萬(wàn)用表等;
3.熟練常握至少一種EDA電子設(shè)計(jì)軟件;
4.焊接技術(shù)熟練,能拆換BGA/CSP/QFN/QFP等元件;
5.對(duì)常用電子元器件熟悉;
6.熟悉CPU的常用接口;
7.能根據(jù)需求選擇合適的硬件方案,會(huì)設(shè)計(jì)電路原理圖,能根據(jù)原理圖和PCB圖分析故障點(diǎn)并調(diào)試PCB板;
8.熟悉項(xiàng)目從立項(xiàng)到移交生產(chǎn)的整個(gè)流程;
9.熟悉音視頻設(shè)計(jì)、無(wú)線通訊、低功耗設(shè)計(jì)處理或整機(jī)扇熱方案、電池供電方案的整機(jī)設(shè)計(jì)優(yōu)先。
崗位職責(zé):
一、新產(chǎn)品設(shè)計(jì)
1.根據(jù)硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)說(shuō)明書(shū)設(shè)計(jì)原理圖;
2.新物料選型和樣板測(cè)試;
3.PCB板檢查;
4.組織并參與評(píng)審原理圖并給出正確的解決辦法。
二、設(shè)計(jì)文檔編寫(xiě)和整理
1.項(xiàng)目設(shè)計(jì)過(guò)程文檔的整理;
2.研發(fā)設(shè)計(jì)變更單的編寫(xiě);
3.各種測(cè)試報(bào)告的編寫(xiě)。
三、舊產(chǎn)品的改造
1.根據(jù)需求給出舊產(chǎn)品改造方案;
2.產(chǎn)品改造的實(shí)施。
四、項(xiàng)目進(jìn)度跟進(jìn)
1.跨部門溝通協(xié)調(diào);
2.根據(jù)項(xiàng)目實(shí)施計(jì)劃推進(jìn)項(xiàng)目。