一、能力要求:
1. 熟悉數(shù)字電路和模擬電路;
2. 能熟練操作常用儀器,如萬(wàn)用表,示波器等;
3. 熟練常握至少一種 EDA 電子設(shè)計(jì)軟件;
4. 熟練焊接技術(shù),能拆換 BGA 元件;
5. 熟悉常用電子元器件;
6. 熟悉 CPU 的常用接口;
7. 了解射頻相關(guān)知識(shí);
8. 了解 PCB 設(shè)計(jì)原則;
9. 了解硬件接口協(xié)議;
10. 能根據(jù)需求設(shè)計(jì)電路原理圖,能根據(jù)原理圖和 PCB 圖分析故障點(diǎn)并調(diào)試PCB 板;
11. 熟悉項(xiàng)目開(kāi)發(fā)流程。
二、崗位職責(zé)
(一)生產(chǎn)和客戶反饋問(wèn)題處理
1. 分析和處理生產(chǎn)反饋的批量問(wèn)題并給出解決方案;
2. 分析和處理客戶反饋的問(wèn)題并給出解決方案。
(二)新產(chǎn)品設(shè)計(jì)
1. 根據(jù)硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)說(shuō)明書設(shè)計(jì)原理圖;
2. 新物料選型和樣板測(cè)試;
3. PCB 設(shè)計(jì)評(píng)審;
4. 組織并參與評(píng)審原理圖并給出正確的解決辦法。
(三)文檔編寫
1. 技術(shù)文檔的編寫;
2. 測(cè)試報(bào)告的編寫;
3. 維護(hù)類文檔的編寫。
(四)項(xiàng)目進(jìn)度跟進(jìn)
1. 和協(xié)作部門溝通協(xié)調(diào);
2. 根據(jù)項(xiàng)目實(shí)施計(jì)劃推進(jìn)項(xiàng)目。