本科學(xué)歷;
所學(xué)專業(yè):電子/自動化/半導(dǎo)體/物理/電子科學(xué)與技術(shù)/測控技術(shù)與儀器/理工專業(yè) 優(yōu)先.
工作經(jīng)驗(yàn):5年 或者 5年以上.
相關(guān)行業(yè):知名 光電元器件制造封裝行業(yè).
所需能力:產(chǎn)品工藝制程精通.具備設(shè)備部門(ME)管理經(jīng)驗(yàn)3年以上.
熟練使用Minitab軟件.DOE試驗(yàn)數(shù)據(jù)分析.優(yōu)化設(shè)備參數(shù).
設(shè)備類型如下:
固晶(芯片貼合設(shè)備)和焊線(金線鍵合設(shè)備);模壓封裝,折彎切割,去除毛邊,SOLDER DIPPING, REFLOW等制程所需設(shè)備的管理能力.
主要業(yè)務(wù):
1)負(fù)責(zé)設(shè)備管理、設(shè)備治工具升級改善,負(fù)責(zé)安排協(xié)調(diào)現(xiàn)場設(shè)備三級保養(yǎng)規(guī)劃.新設(shè)備set up導(dǎo)入驗(yàn)收等業(yè)務(wù).
2)負(fù)責(zé)半導(dǎo)體器件制造和測試設(shè)備的維護(hù)、調(diào)試和優(yōu)化,以確保設(shè)備正常運(yùn)行和生產(chǎn)效率的專業(yè)技術(shù)人員.
3)根據(jù)新產(chǎn)品的技術(shù)資料;設(shè)計(jì)規(guī)劃對應(yīng)產(chǎn)品的測試治具和工裝載具;具備設(shè)計(jì)識圖能力.
4)根據(jù)產(chǎn)品特點(diǎn)和加工結(jié)構(gòu),確定加 工方案,參考DOE試驗(yàn)確定最佳的工藝參數(shù),通過調(diào)試,使加工試制產(chǎn)品得到優(yōu)化 ;評估工裝載具的適用性。
5)涉及新設(shè)備新工裝購入時(shí);會有設(shè)備性能優(yōu)劣調(diào)查分析;選擇供應(yīng)商等相關(guān)業(yè)務(wù).
工作地點(diǎn):沈陽市渾南區(qū)彩云路3號聯(lián)東U谷渾南智能產(chǎn)業(yè)園12號樓1門;
工作關(guān)系:簽訂沈陽勞動合同和繳納沈陽五險(xiǎn)一金;
標(biāo)準(zhǔn)工作時(shí)間:8:30-17:10;
職位福利:加班補(bǔ)助、五險(xiǎn)一金、帶薪年假、餐補(bǔ)、定期團(tuán)建、生日福利、每年體檢、多次晉升機(jī)會;
職位亮點(diǎn):1晉升空間大2試用期三個(gè)月3.轉(zhuǎn)正后繳納五險(xiǎn)一金。
咨詢電話:************(工作時(shí)間8:30-17:10隨時(shí)有人接聽)