任職資格要求:
1、電子信息、自動(dòng)化或相關(guān)專業(yè)大專及以上學(xué)歷,4年以上硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn),2-4層PCB板設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)能力;
2、精通傳感器模擬信號(hào)以及數(shù)字信號(hào)電路設(shè)計(jì)及處理的相關(guān)技術(shù),熟悉嵌入式產(chǎn)品的硬件電路設(shè)計(jì),有豐富的電路板設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn);
3、熟練掌握A/D,D/A及小信號(hào)放大電路的設(shè)計(jì)及處理技術(shù);有做過(guò)小信號(hào)模擬電路設(shè)計(jì)的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn),熟悉EMC相關(guān)問(wèn)題的解決方案;
4、能夠熟練應(yīng)用PADS2007、OrCAD、Cadence Allegro 等一種或多種軟件進(jìn)行布局、布線工作。
5、能按產(chǎn)品設(shè)計(jì)要求進(jìn)行硬件規(guī)范性的開(kāi)發(fā)工作,善于解決設(shè)計(jì)和調(diào)試中碰到的各種問(wèn)題;對(duì)硬件的標(biāo)準(zhǔn)化電路及庫(kù)封裝的標(biāo)準(zhǔn)化熟悉。有較高的設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)動(dòng)手能力,按時(shí)、按質(zhì)完成工作任務(wù);
6、積極主動(dòng)、認(rèn)真、責(zé)任心強(qiáng)、能吃苦、具有良好的思想道德素質(zhì)、團(tuán)隊(duì)協(xié)同能力,勇于承擔(dān)工作責(zé)任,有較強(qiáng)的抗壓能力、服從領(lǐng)導(dǎo)的安排;
7、有從事過(guò)環(huán)境氣體探測(cè)、水質(zhì)分析、粉塵檢測(cè)、醫(yī)療器械、計(jì)數(shù)類(lèi)電子之一的產(chǎn)品設(shè)計(jì)者優(yōu)先考慮。
工作職責(zé):
1、負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品研發(fā)項(xiàng)目的硬件電路的原理設(shè)計(jì)和系統(tǒng)方案設(shè)計(jì);
2、負(fù)責(zé)硬件技術(shù)規(guī)范化管理,主持硬件的架構(gòu)和原理設(shè)計(jì),并參與各產(chǎn)品硬件方案評(píng)審;
3、負(fù)責(zé)對(duì)產(chǎn)品的質(zhì)量和性能的測(cè)試,形成完整的測(cè)試方案和測(cè)試報(bào)告;
4、嚴(yán)格按照設(shè)計(jì)要求進(jìn)行電路的實(shí)現(xiàn)與調(diào)試,保證其電路板合理性與穩(wěn)定性;
5、準(zhǔn)備元器件,裝備電路,自行調(diào)試,發(fā)布硬件版本。及時(shí)對(duì)測(cè)試和運(yùn)行現(xiàn)場(chǎng)中發(fā)現(xiàn)的問(wèn)題進(jìn)行分析和修正;
6、與PCB供應(yīng)商確認(rèn)工程問(wèn)題,與生產(chǎn)、結(jié)構(gòu)部門(mén)解決布板和生產(chǎn)中出現(xiàn)的題;
7、整理產(chǎn)品硬件電路詳細(xì)設(shè)計(jì)文檔。規(guī)范制圖標(biāo)準(zhǔn)、維護(hù)公司標(biāo)準(zhǔn)的Schematic、PCB封裝庫(kù)文件;
8、準(zhǔn)備SMT需要的文件(PCB文件,元器件布局文件、鋼網(wǎng)文件和其他相關(guān)的文件);
9、依據(jù)用戶或技術(shù)測(cè)試部門(mén)的反饋修改電路設(shè)計(jì),樣板調(diào)試以及按客戶要求進(jìn)行硬件改進(jìn)
福利:
1、周末雙休,法定節(jié)假日,五險(xiǎn)一金、帶薪年假、年終獎(jiǎng)、員工旅游、員工生日會(huì)、節(jié)日福利、年終獎(jiǎng);
2、公司業(yè)務(wù)穩(wěn)健發(fā)展,晉升空間大。
注:不符合以上條件者,請(qǐng)勿投遞簡(jiǎn)歷,以免耽誤雙方的時(shí)間。