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崗位職責(zé)： 1、根據(jù)項(xiàng)目需求設(shè)計(jì)硬件系統(tǒng)方案、架構(gòu)方案、詳細(xì)設(shè)計(jì)方案，并制定硬件開發(fā)計(jì)劃； 2、負(fù)責(zé)硬件原理圖設(shè)計(jì)，新器件選型，PCB設(shè)計(jì)審查，單板BOM、產(chǎn)品硬件清單制定，貼片加工文件編制，新電路仿真驗(yàn)證，試驗(yàn)； 3、硬件電路創(chuàng)新； 4、配合軟件開發(fā)工程師調(diào)試硬件驅(qū)動(dòng)程序，組織研發(fā)樣機(jī)硬件測(cè)試，高低溫試驗(yàn)； 5、負(fù)責(zé)硬件設(shè)計(jì)類文件資料按時(shí)歸檔； 6、負(fù)責(zé)物料替換選型，國(guó)產(chǎn)化器件選型； 7、負(fù)責(zé)研發(fā)試制產(chǎn)品、生產(chǎn)反饋硬件問(wèn)題處理； 8、客戶現(xiàn)場(chǎng)硬件問(wèn)題處理，配合客戶產(chǎn)品測(cè)試。 任職資格： 1、電子信息工程、電子科學(xué)與技術(shù)、通信工程、自動(dòng)化、光電信息等專業(yè)，本科及以上學(xué)歷； 2、三年圖像處理硬件設(shè)計(jì)相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)，有紅外熱成像產(chǎn)品硬件研發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先考慮； 3、熟悉模擬電路設(shè)計(jì)調(diào)試；對(duì)低功耗，低噪聲電路設(shè)計(jì)有一定理解；熟悉FPGA平臺(tái)、arm平臺(tái)硬件設(shè)計(jì)，深入掌握各自硬件設(shè)計(jì)特點(diǎn)，具備整機(jī)EMC設(shè)計(jì)，整改能力； 會(huì)電路仿真驗(yàn)證，動(dòng)手能力強(qiáng)； 4、具備卓越的邏輯分析能力，思維清晰敏捷，較強(qiáng)的整理能力和歸納總結(jié)能力；做事認(rèn)真仔細(xì)，有很強(qiáng)的責(zé)任心，正直誠(chéng)實(shí)，意志堅(jiān)定; 具有較強(qiáng)的學(xué)習(xí)和創(chuàng)新能力，溝通協(xié)調(diào)能力，抗壓能力，有干勁，能適應(yīng)一定程度的加班和出差；極強(qiáng)的團(tuán)隊(duì)合作精神。