1.負(fù)責(zé)FPC軟板測(cè)試治具,測(cè)試電子儀器或機(jī)臺(tái)的設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)及調(diào)試;
2.會(huì)使用PCB設(shè)計(jì)軟件進(jìn)行設(shè)計(jì);
3.使用Keil編譯軟件進(jìn)行C程序編寫(xiě)底層驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì); ?
4.使用ARM(stm32),c51等單片機(jī)及其外圍IC選型和電路設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā) (會(huì)CPLD,F(xiàn)PGA更佳);
?5.熟悉232,485等外圍通訊設(shè)備接口技術(shù)或iic,spi,modbus協(xié)議,含操作工控屏,觸摸屏 ?;
6.了解ucosii、TR-thread嵌入式實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)及其原理; ?
7.負(fù)責(zé)系統(tǒng)及軟件設(shè)計(jì)文檔的編寫(xiě);
8.對(duì)機(jī)器整機(jī)進(jìn)行調(diào)試和確認(rèn),完成系統(tǒng)組裝及測(cè)試工作 ?;
9.按客戶要求進(jìn)行治具或機(jī)臺(tái)開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì) ?;
10.對(duì)客戶反饋進(jìn)行分析研究,給出問(wèn)題的解決方案。