職位描述
半導(dǎo)體電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位職責(zé)
-
工藝整合與優(yōu)化
- 負(fù)責(zé)半導(dǎo)體芯片（邏輯/存儲(chǔ)/功率器件等）的全流程工藝整合（光刻→刻蝕→薄膜→離子注入→CMP等）。
- 制定和優(yōu)化工藝路線(xiàn)，確保各模塊參數(shù)匹配（如CD均勻性、膜厚一致性）。
- 主導(dǎo)DOE實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)，解決工藝交互問(wèn)題（如光刻膠殘留導(dǎo)致刻蝕側(cè)壁粗糙）。
-
良率提升與問(wèn)題排查
- 分析生產(chǎn)數(shù)據(jù)（SPC、WAT、CP測(cè)試），定位良率瓶頸（如Defect熱點(diǎn)、電性參數(shù)漂移）。
- 聯(lián)合PE（工藝工程師）、TD（技術(shù)開(kāi)發(fā)）團(tuán)隊(duì)推動(dòng)缺陷根因分析（如顆粒污染、金屬短路）。
-
新產(chǎn)品導(dǎo)入（NPI）支持
- 參與新工藝/新材料的開(kāi)發(fā)驗(yàn)證。
- 編寫(xiě)技術(shù)文檔，指導(dǎo)量產(chǎn)線(xiàn)工藝轉(zhuǎn)移。
-
跨部門(mén)協(xié)作
- 對(duì)接客戶(hù)需求（如車(chē)規(guī)芯片耐高溫要求），提供工藝能力評(píng)估報(bào)告。
- 聯(lián)動(dòng)設(shè)備工程師（EE）優(yōu)化機(jī)臺(tái)參數(shù)，聯(lián)動(dòng)產(chǎn)品工程師（PE）優(yōu)化設(shè)計(jì)規(guī)則。
- 學(xué)歷：本科及以上，微電子、材料科學(xué)、物理、化學(xué)工程等相關(guān)專(zhuān)業(yè)。
-
經(jīng)驗(yàn)：
- 應(yīng)屆生需有半導(dǎo)體工藝實(shí)習(xí)或課題經(jīng)驗(yàn)（如FinFET工藝仿真）。
- 社招需2年以上Fab工藝整合/模塊工藝（Litho/Etch等）經(jīng)驗(yàn)。
-
技術(shù)能力：
- 熟悉半導(dǎo)體前道工藝（如光刻對(duì)準(zhǔn)、刻蝕選擇比、薄膜應(yīng)力控制）。
- 掌握數(shù)據(jù)分析工具（JMP、Minitab、Python）及Fab系統(tǒng)（MES、SPC）。
工作地點(diǎn)
廣東省東莞市工業(yè)北路5號(hào)
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廣東天域半導(dǎo)體股份有限公司廣東天域半導(dǎo)體股份有限公司成立于2009年，位于廣東省東莞市松山湖國(guó)家高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)園區(qū)，是我國(guó)最早實(shí)現(xiàn)第三代半導(dǎo)體碳化硅外延片產(chǎn)業(yè)化的企業(yè)，也是國(guó)內(nèi)第一家獲得汽車(chē)質(zhì)量認(rèn)證(IATF 16949)的碳化硅半導(dǎo)體材料企業(yè)。經(jīng)過(guò)十余年的技術(shù)積累沉淀，公司已發(fā)展成為全球碳化硅外延片的主要供應(yīng)商，在產(chǎn)品技術(shù)參數(shù)和客戶(hù)器件良率等方面已達(dá)國(guó)際領(lǐng)先水平，是我國(guó)碳化硅領(lǐng)域少數(shù)具備國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的企業(yè)之一。公司擁有國(guó)際最頂尖的碳化硅外延設(shè)備，憑借先進(jìn)的外延工藝為客戶(hù)提供N型、P型摻雜半導(dǎo)體材料，可制作650V~3300V、3300V~20000V單極和雙極功率器件，主要包括SBD、MOSFET、IGBT、JBS等，這些功率器件廣泛應(yīng)用于新能源汽車(chē)、光伏儲(chǔ)能、軌道交通、智能電網(wǎng)、工業(yè)電源等領(lǐng)域。
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