職位描述
電鍍站制程工藝電鍍站不良分析改善
一、負(fù)責(zé)電鍍站點的制程工藝管控及優(yōu)化
1、對產(chǎn)品工藝原理的分析和制定；
2、對工藝影響各個因子進(jìn)行驗證，確定工藝窗口范圍；
3、對已完成設(shè)備setup和調(diào)試的機臺，進(jìn)行制程Release交付生產(chǎn)；
4、PFMEA及Control plan的制定和維護(hù)更新；
5、制程管控項目的制定，并標(biāo)準(zhǔn)化文件定義；
6、對產(chǎn)品治工具及輔助儀器設(shè)備的管理；
7、對制程Recipe的設(shè)定及管理；
8、OCAP異常處理流程的制定與管理；
二、負(fù)責(zé)電鍍站點的不良分析改善
1、對廠內(nèi)產(chǎn)品的相關(guān)不良進(jìn)行原因分析及改善；
2、對異常產(chǎn)品風(fēng)險批進(jìn)行框定，并確定處理方式；
3、對頑固性異常，進(jìn)行CIP持續(xù)分析改善；
4.、對各Defect mode異常原因進(jìn)行整合，形成標(biāo)準(zhǔn)分析資料；
三、負(fù)責(zé)電鍍站點的文件及規(guī)范制定
1、制定并維護(hù)更新制程三階文件和四階表單；
2、制定現(xiàn)場點檢、保養(yǎng)、停復(fù)線、切換線等執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)；
四、負(fù)責(zé)電鍍站點的其它專項跟進(jìn)
1、對公司部門/科室主管分配的負(fù)責(zé)項目，進(jìn)行統(tǒng)籌跟進(jìn)，并按計劃階段匯報進(jìn)度，總結(jié)結(jié)論
原標(biāo)題：《電鍍工程師》
工作地點
江蘇省常州市武進(jìn)區(qū)潞橫路2288號
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職位發(fā)布者
焦婷/招聘專員
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常州欣盛半導(dǎo)體技術(shù)股份有限公司常州欣盛半導(dǎo)體技術(shù)股份有限公司（Aplus Semiconductor Technologies Co.,Ltd）2016年9月成立于常州經(jīng)濟開發(fā)區(qū)，主營業(yè)務(wù)為COF顯示驅(qū)動芯片設(shè)計、COF載帶制造和COF-IC封裝測試。公司2017年、2018年連續(xù)兩年入選江蘇省重大產(chǎn)業(yè)項目。 COF（覆晶薄膜）全稱為chip on film，將顯示驅(qū)動芯片不經(jīng)過任何封裝形式，直接安到撓性電路板上，達(dá)到縮小體積、能自由彎曲的目的。COF柔性封裝載帶，是連接半導(dǎo)體顯示芯片和終端產(chǎn)品的柔性線路板，是COF封裝環(huán)節(jié)的關(guān)鍵材料；COF封裝顯示驅(qū)動芯片目前主要應(yīng)用于電視、電腦及手機等產(chǎn)品的顯示屏應(yīng)用，是LCD/OLED顯示屏的關(guān)鍵核心芯片之一。欣盛是全球獨家采用自主加法納米離子增材尖端新技術(shù)來制造COF載帶的公司。憑借卓越的研發(fā)團(tuán)隊和技術(shù)積累，專業(yè)投資從事于尖端薄膜復(fù)合材料微結(jié)構(gòu)的研究開發(fā)與制造，融合卷帶式磁控濺鍍（Roll to Roll Sputtering）、電解電鍍（Electro Plating）、精密涂布（Precision Coating）、光刻（Photolithography）等四項核心技術(shù)以及相關(guān)設(shè)備的設(shè)計組裝能力，在國內(nèi)率先開發(fā)出具有自主知識產(chǎn)權(quán)的極細(xì)線路芯片載帶產(chǎn)品，打破了日本企業(yè)在COF顯示驅(qū)動芯片制造行業(yè)的壟斷。公司一期用地130畝，建筑總面積9.5萬平方米。全部建成后，擁有COF載帶生產(chǎn)線15條、COF載帶芯片封測生產(chǎn)線75條，可形成年產(chǎn)5.4億顆COF載帶芯片的生產(chǎn)能力，可以填補國內(nèi)顯示屏產(chǎn)業(yè)的這個缺口與填補國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的COF顯示驅(qū)動芯片的空白，加快滿足國內(nèi)市場需求。
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