崗位職責:
1.負責測試、貼片(Die bonding)、引線鍵合(Wire bonding)等封裝測試相關操作過程,協(xié)助工程師完成鍵合線的Rework;
2.對生產(chǎn)設備進行日常保養(yǎng)和維護。
任職要求:
1.高中、中專、中技及以上學歷;
2.有電子廠普工、操作工、技術員等工作經(jīng)驗,且穩(wěn)定、踏實、愿意學習者也可;
3.能識別工程圖,有共晶貼片、引線鍵合設備使用者優(yōu)先;有半導體封裝生產(chǎn),微組裝,電路模塊裝配經(jīng)驗者優(yōu)先。
原標題:《封裝技術員》