工作職責:
1、參與電子產(chǎn)品的硬件設計,包括原理圖設計、PCB布局布線等工作,確保硬件電路的穩(wěn)定性和可靠性,滿足產(chǎn)品功能和性能要求。
2、負責電子元器件的選型與評估,根據(jù)產(chǎn)品需求選擇合適的芯片、電阻、電容等元件,考慮成本、性能、供貨等因素,為產(chǎn)品的研發(fā)提供有力支持。
3、配合軟件工程師進行硬件調試與測試,及時發(fā)現(xiàn)并解決硬件與軟件之間的兼容性問題,確保產(chǎn)品整體的穩(wěn)定運行,提高產(chǎn)品的質量和性能。
4、編寫硬件設計文檔和技術規(guī)范,詳細記錄設計思路、電路參數(shù)、測試方法等內容,為后續(xù)的產(chǎn)品維護和升級提供準確的技術資料,便于團隊成員之間的協(xié)作和知識傳承。
5、跟蹤電子技術的最新發(fā)展動態(tài),關注行業(yè)內的新技術、新工藝,積極參與技術交流和培訓活動,不斷提升自身的專業(yè)技能水平,為公司的技術創(chuàng)新提供參考和建議。
任職要求:
1. 熟練掌握電子電路設計軟件,如Altium Designer、Cadence等,能夠獨立完成原理圖繪制和PCB布局布線工作,熟悉PCB設計規(guī)范和工藝要求,確保設計的電路能夠順利生產(chǎn)和組裝。
2. 熟悉常見的電子元器件特性及應用,如電阻、電容、電感、二極管、三極管、集成電路等,能夠根據(jù)產(chǎn)品需求進行合理選型和參數(shù)計算,具備一定的電路調試和故障排查能力。
3. 了解嵌入式系統(tǒng)開發(fā)流程,能夠與軟件工程師進行良好的溝通協(xié)作,熟悉單片機、ARM等嵌入式處理器的硬件接口和編程開發(fā)環(huán)境,具備一定的硬件驅動開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先。
4. 熟悉電子產(chǎn)品的測試方法和測試設備,如示波器、萬用表、信號發(fā)生器等,能夠獨立完成硬件電路的功能測試、性能測試和可靠性測試,確保產(chǎn)品的質量符合標準。
5. 編寫硬件設計文檔,包括原理圖說明、PCB設計說明、元器件選型說明等,確保文檔的清晰性和可讀性。
6. 記錄設計過程中的關鍵參數(shù)、設計思路和注意事項,為后續(xù)的產(chǎn)品維護和升級提供參考。
7. 關注電子技術的最新發(fā)展動態(tài),研究行業(yè)內的新技術、新工藝,為公司產(chǎn)品的技術升級提供參考。
8. 在硬件設計中嘗試應用新技術、新方法,提出創(chuàng)新性設計方案,提升產(chǎn)品的競爭力。