崗位職責(zé):
1. 完成工控機(jī)產(chǎn)品硬件開發(fā),承擔(dān)硬件系統(tǒng)需求分析、方案設(shè)計(jì)、器件選型等工作;
2. 負(fù)責(zé)電路板原理圖設(shè)計(jì)、電路仿真分析、測試和文件歸檔等工作;
3. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件系統(tǒng)調(diào)試,跟進(jìn)處理產(chǎn)品生產(chǎn)、測試、維護(hù)過程中相關(guān)問題;
4. 按照公司相關(guān)流程完成產(chǎn)品設(shè)計(jì)、文檔撰寫、歸檔工作。
任職要求:
1. 有扎實(shí)的數(shù)字電路基礎(chǔ),有較強(qiáng)的電路分析及解決的能力,熟悉PC 結(jié)構(gòu);
2. 熟悉PCIE,DP,USB3.1,SATA等高速信號(hào)的布線和信號(hào)完整性的測試;
3. 熟悉項(xiàng)目開發(fā)及生產(chǎn)流程;
4. 熟悉BOM制作流程,有豐富的debug經(jīng)驗(yàn),能獨(dú)立面對(duì)關(guān)鍵bug的分析和處理;
5. 態(tài)度端正,積極努力。