崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)電路板的工藝路線設(shè)計(jì),制定加工工藝規(guī)程及工藝文件,確保生產(chǎn)符合設(shè)計(jì)要求;
2、對(duì)現(xiàn)有工藝進(jìn)行持續(xù)改進(jìn),優(yōu)化生產(chǎn)效率、良率及成本控制,例如通過(guò)參數(shù)調(diào)整、設(shè)備升級(jí)或新材料引入提升性能;
3、解決生產(chǎn)過(guò)程中的異常問(wèn)題,進(jìn)行根本原因分析并制定改進(jìn)措施;
4、參與新產(chǎn)品導(dǎo)入(NPI),評(píng)審電路板設(shè)計(jì)的可制造性(DFM),提出改進(jìn)建議以減少量產(chǎn)風(fēng)險(xiǎn);
5、設(shè)計(jì)或優(yōu)化生產(chǎn)所需的工裝夾具,并參與設(shè)備驗(yàn)收及維護(hù)管理;
6、熟悉SMT、回流焊、波峰焊等設(shè)備操作及參數(shù)設(shè)定,確保工藝穩(wěn)定性;
任職要求:
1、大專及以上學(xué)歷,機(jī)械設(shè)計(jì)、電子工程、工業(yè)工程等相關(guān)專業(yè);
2、熟悉PCB全流程(如鉆孔、蝕刻、壓合),掌握走線、焊盤設(shè)計(jì)規(guī)范,解決制程中的阻抗控制、信號(hào)完整性等問(wèn)題;
3、熟悉電路板制造流程及材料特性(如FR-4、高頻板材);
4、掌握熱力學(xué)、電子電路基礎(chǔ),了解信號(hào)完整性、EMC等原理