負(fù)責(zé)手機(jī)攝像頭模組(如主攝、長(zhǎng)焦、TOF模組)的全結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),包括鏡座、支架、馬達(dá)承載結(jié)構(gòu)等;
主導(dǎo)結(jié)構(gòu)仿真分析(強(qiáng)度/跌落/熱變形),優(yōu)化公差配合與防塵防水設(shè)計(jì);
解決量產(chǎn)中的結(jié)構(gòu)問題(如鏡頭傾斜、裝配干涉、材料形變等);
協(xié)同光學(xué)、電子團(tuán)隊(duì)完成模組小型化、超薄化創(chuàng)新方案;
編制BOM、2D圖紙及DFMEA報(bào)告,對(duì)接模具廠完成T0-T2樣品驗(yàn)證。
本科及以上學(xué)歷,機(jī)械設(shè)計(jì)/材料工程/精密儀器等相關(guān)專業(yè);
3年以上手機(jī)攝像頭或消費(fèi)電子精密結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),至少參與過2款量產(chǎn)項(xiàng)目;
工資 面議