崗位職責(zé):
1.完成硬件方案設(shè)計(jì)、原理設(shè)計(jì),撰寫(xiě)硬件相關(guān)文檔,有良好的設(shè)計(jì)習(xí)慣;
2.完成硬件板卡調(diào)試,并根據(jù)調(diào)試記錄優(yōu)化產(chǎn)品設(shè)計(jì);
3.負(fù)責(zé)料件的選擇和確認(rèn),BOM的建立和修改;
4.協(xié)助客戶(hù)及時(shí)解決問(wèn)題;
5.工作范圍內(nèi)的保密職責(zé)。
任職條件:
1.本科或以上學(xué)歷,計(jì)算機(jī)、通信、電子、信息工程、自動(dòng)化等相關(guān)專(zhuān)業(yè),1-2年硬件研發(fā)經(jīng)驗(yàn),優(yōu)秀應(yīng)屆畢業(yè)生亦可;
2.了解x86架構(gòu)、MIPS架構(gòu)、或ARM架構(gòu), 了解電路工作原理;
3.了解嵌入式處理器/DSP/FPGA/模擬電路等設(shè)計(jì);
4.熟悉Allegro & Orcad Capture;
5.能夠熟練閱讀工作中涉及的計(jì)算機(jī)專(zhuān)業(yè)英語(yǔ);
6.對(duì)主流元器件的特性及原理有深入了解。
職位福利:五險(xiǎn)一金、全勤獎(jiǎng)、帶薪年假、定期體檢、員工旅游、節(jié)日福利、定期團(tuán)建