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崗位職責(zé)： 1.行業(yè)研究與分析 協(xié)助完成集成電路、語音識(shí)別芯片及AIoT領(lǐng)域的市場(chǎng)調(diào)研，分析行業(yè)趨勢(shì)、競(jìng)爭(zhēng)格局及技術(shù)動(dòng)態(tài)。 跟蹤國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈動(dòng)態(tài)，整理行業(yè)政策、投融資案例及頭部企業(yè)信息。 2.投融資支持 協(xié)助撰寫商業(yè)計(jì)劃書（BP）、融資路演材料及投資分析報(bào)告。 參與財(cái)務(wù)建模與估值分析，支持融資談判及投資者關(guān)系維護(hù)相關(guān)工作。 收集整理潛在投資機(jī)構(gòu)/合作伙伴信息，協(xié)助推進(jìn)融資項(xiàng)目落地。 3.戰(zhàn)略支持 參與公司戰(zhàn)略規(guī)劃會(huì)議，整理會(huì)議紀(jì)要并輸出可行性建議。 研究競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及新興技術(shù)方向，輔助制定技術(shù)投資或并購(gòu)策略。 4.跨部門協(xié)作 與研發(fā)、市場(chǎng)等部門對(duì)接，提煉技術(shù)亮點(diǎn)及商業(yè)模式，轉(zhuǎn)化為投融資語言。 任職要求： 1.國(guó)內(nèi)外高校在讀本科生/碩士生，金融、經(jīng)濟(jì)、法律、工商管理、電子工程、微電子等相關(guān)專業(yè)優(yōu)先； 2.具備基礎(chǔ)財(cái)務(wù)知識(shí)，熟悉估值模型（DCF、可比公司法等），熟練使用Excel/PPT； 3.邏輯清晰，能獨(dú)立完成數(shù)據(jù)整理與分析，輸出結(jié)構(gòu)化報(bào)告； 4.英語能力優(yōu)秀（CET-6或同等水平以上），可快速閱讀技術(shù)文檔及海外行業(yè)資訊； 5.對(duì)半導(dǎo)體、集成電路、人工智能或語音識(shí)別技術(shù)有濃厚興趣，具備基礎(chǔ)技術(shù)理解者優(yōu)先； 6.每周至少出勤3天，可實(shí)習(xí)期6個(gè)月以上，責(zé)任心強(qiáng)，能適應(yīng)快節(jié)奏工作。