崗位職責(zé):
1、根據(jù)產(chǎn)品和項(xiàng)目需求,負(fù)責(zé)硬件電路方案設(shè)計(jì);
2、負(fù)責(zé)公司數(shù)據(jù)采集與控制主板的電路研發(fā)與設(shè)計(jì)工作;
3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的硬件調(diào)試、測試及成型,負(fù)責(zé)跟進(jìn)項(xiàng)目整個硬件開發(fā)流程,并按要求解決相關(guān)問題點(diǎn);
4、負(fù)責(zé)相關(guān)產(chǎn)品的BOM輸出及配套元器件選型;
5、負(fù)責(zé)為內(nèi)外部客戶提供產(chǎn)品技術(shù)支撐;
6、負(fù)責(zé)編制自主研發(fā)產(chǎn)品的規(guī)格書和技術(shù)文檔工作。
7、上級安排的其他任務(wù)。
任職要求:
1、本科及以上學(xué)歷,電子相關(guān)專業(yè),有扎實(shí)的模電、數(shù)電基礎(chǔ),8年以上相關(guān)經(jīng)驗(yàn);
2、熟悉ARM等單片機(jī)或SOC的應(yīng)用,熟悉常規(guī)電子器件的特性;
3、對安規(guī)要求、EMI/EMC以及認(rèn)證程序有深入地了解和認(rèn)知;
4、可以熟練閱讀英文資料,并使用英文編寫產(chǎn)品資料;
5、有大規(guī)模數(shù)字電路及高精度模擬信號采集開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
6、有較強(qiáng)的溝通表達(dá)和文檔編寫能力,有一定的抗壓能力和解決復(fù)雜問題的能力;
7、有良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神和溝通協(xié)調(diào)能力,有創(chuàng)新意識,工作認(rèn)真,責(zé)任心強(qiáng)。
職位福利:
周末雙休、五險一金、節(jié)日福利、高溫補(bǔ)貼、員工旅游、定期體檢