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崗位職責(zé)： 1、負(fù)責(zé)公司射頻芯片封裝設(shè)計(jì)和開發(fā) 2、負(fù)責(zé)封裝產(chǎn)品電磁、熱、應(yīng)力多物理場仿真，確保信號(hào)完整性和產(chǎn)品可靠性 3、負(fù)責(zé)封裝產(chǎn)品研發(fā)階段的測試和評(píng)估工作 4、編寫技術(shù)文檔，與研發(fā)、測試、市場團(tuán)體緊密合作，解決項(xiàng)目中的技術(shù)問題 5、持續(xù)學(xué)習(xí)新的技術(shù)和工具，提升個(gè)人技能和團(tuán)隊(duì)技能 任職要求： 1、本科及以上學(xué)歷，機(jī)械電子、半導(dǎo)體、微電子學(xué)等相關(guān)專業(yè) 2、不少于1年的芯片封裝工程開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，具有相關(guān)產(chǎn)品量產(chǎn)經(jīng)歷優(yōu)先 3、熟悉傳統(tǒng)封裝和先進(jìn)封裝技術(shù) 4、熟悉射頻芯片的工作原理和特性 5、熟悉掌握芯片封裝設(shè)計(jì)相關(guān)軟件，如電磁仿真和熱仿真軟件，PCB設(shè)計(jì)軟件 6、認(rèn)真負(fù)責(zé)、細(xì)致耐心、積極主動(dòng)的工作態(tài)度