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崗位職責(zé)： 1．負(fù)責(zé)通信相關(guān)新技術(shù)、新產(chǎn)品的攻關(guān)工作； 2．負(fù)責(zé)新產(chǎn)品的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)編制，方案編寫，設(shè)計開發(fā)工作； 3．負(fù)責(zé)與用戶單位、總體單位等客戶的技術(shù)交流等。 4、負(fù)責(zé)電路原理圖、FPGA、PCB相關(guān)設(shè)計工作； 5、負(fù)責(zé)硬件的器件選型、產(chǎn)品認(rèn)證和成本控制工作； 6、負(fù)責(zé)硬件的調(diào)試并解決相關(guān)的技術(shù)問題； 7. 負(fù)責(zé)嵌入式系統(tǒng)的固件開發(fā)、驅(qū)動編寫和后期維護(hù)； 8、負(fù)責(zé)驗收、認(rèn)證、生產(chǎn)硬件問題解決，保證產(chǎn)品設(shè)計質(zhì)量及生產(chǎn)良率要求； 9、負(fù)責(zé)硬件相關(guān)設(shè)計資料文檔及生產(chǎn)資料（BOM)的制作。 任職要求： 1、統(tǒng)招本科及以上學(xué)歷，通信、計算機、電子、自動化等相關(guān)專業(yè)；具有通信系統(tǒng)方面的理論知識，有5年以上硬件開發(fā)工作經(jīng)驗，熟悉硬件完整設(shè)計流程，有國軍標(biāo)方面工作經(jīng)驗者優(yōu)先。 2．具有較強的硬件研究能力和敬業(yè)精神，熟悉OrCAD、Allegro等EDA設(shè)計工具，在ARM、DSP、FPGA等相關(guān)硬件系統(tǒng)設(shè)計原理理論功底扎實 3．熟悉程控電話、E1等電路交換相關(guān)知識 ，熟悉掌握以太網(wǎng)交換技術(shù)，具有LCD液晶屏使用經(jīng)驗，熟悉各種液晶屏接口；熟練掌握SPI、UART、RS485、IIC、USB、LVDS等各種通訊接口知識和使用經(jīng)驗，具有高速信號設(shè)計經(jīng)驗，熟悉國產(chǎn)化芯片選型和國產(chǎn)高性能處理器、單片機、FPGA芯片設(shè)計者優(yōu)先；熟悉音頻處理、模擬信號處理者優(yōu)先。 4. 熟悉linux、嵌入式單片機系統(tǒng)，掌握C/C++編程語言，具有l(wèi)inux底層驅(qū)動開發(fā)經(jīng)驗和STM32/國產(chǎn)化兼容系列軟件開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先。 5. 熟悉示波器，邏輯分析儀，萬用表操作；元器件焊接熟練。 6. 邏輯清晰，主動性強，性格開朗，具備較強溝通協(xié)調(diào)能力，文檔能力強。