崗位職責(zé):
1.負(fù)責(zé)三級(jí)架構(gòu)BMS方案的評(píng)估和硬件的設(shè)計(jì)。
2.負(fù)責(zé)跟進(jìn)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)過(guò)程,包括可行性分析、方案設(shè)計(jì)、調(diào)試測(cè)試、試產(chǎn)跟進(jìn)、產(chǎn)品維護(hù)等。
3.負(fù)責(zé)BMS售后硬件問(wèn)題排查分析及報(bào)告整理。
4.保護(hù)板BMS電氣性能測(cè)試驗(yàn)證及可靠性驗(yàn)證。
5.與軟件人員配合完成硬件單板各個(gè)功能模塊調(diào)試。
崗位要求:
1.熟練掌握模擬電子技術(shù)、數(shù)字電子技術(shù)和單片機(jī)技術(shù)等硬件知識(shí)。
2.熟練使用IAR、Altium Designer、DXP等專業(yè)工具軟件之一,熟悉主流單片機(jī)STM32、FPGA及其開(kāi)發(fā)工具,具有若干項(xiàng)目的開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn),熟悉I2C、RS485、以太網(wǎng)、WIFI等通訊接口電路的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。
3.具有較強(qiáng)的溝通能力和解決問(wèn)題的能力,工作態(tài)度積極主動(dòng),有團(tuán)隊(duì)合作精神。
4.有BMS硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)、熟悉EMC者優(yōu)先。
5.本科及以上學(xué)歷,三年以上硬件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。