崗位職責(zé):
1.負(fù)責(zé)智能硬件產(chǎn)品的需求分析、方案設(shè)計(jì)和架構(gòu)設(shè)計(jì);
2.負(fù)責(zé)硬件原理圖設(shè)計(jì)、PCB layout、元器件選型及電路調(diào)試;
3.負(fù)責(zé)嵌入式軟件開發(fā),包括驅(qū)動(dòng)開發(fā)、系統(tǒng)移植、應(yīng)用開發(fā)等;
4.負(fù)責(zé)硬件測(cè)試方案的制定和實(shí)施,確保產(chǎn)品質(zhì)量。
任職要求:
1.本科及以上學(xué)歷,電子工程、通信工程、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè),3年以上智能硬件相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn);
2.精通硬件測(cè)試流程與要點(diǎn),能夠制定實(shí)施硬件測(cè)試方案;
3.精通C/C++語言,熟悉嵌入式操作系統(tǒng)(如嵌入式Linux、FreeRTOS、RT-Thread等)、熟悉STM32、AT32、GD32、ESP32 中至少1種MCU的BSP、HAL庫;
4.具備良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作精神,具備較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力和解決問題的能力;
5. 有支付金融,零售數(shù)字化門店等相關(guān)產(chǎn)品(如POS機(jī)\收銀機(jī)\電子價(jià)簽等產(chǎn)品)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。