工作職責(zé):
1、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品的硬件研發(fā)和原有產(chǎn)品的改進(jìn)中的相關(guān)硬件設(shè)計(jì)調(diào)試工作;
2、獨(dú)立完成項(xiàng)目中硬件方案的制定和技術(shù)難點(diǎn)、重點(diǎn)的攻關(guān)工作;
3、參與研發(fā)項(xiàng)目的方案制定,新技術(shù)方向的調(diào)研;
4、參與完成研發(fā)項(xiàng)目的可靠性評(píng)估工作;
5、設(shè)計(jì)、整理并規(guī)范技術(shù)文檔。
任職要求:
1、本科及以上學(xué)歷,電子信息、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè);
2、能熟練掌握硬件設(shè)計(jì)技能,熟悉硬件設(shè)計(jì)最近發(fā)展技術(shù),掌握至少一種硬件仿真軟件;
3、有兩年以上嵌入式ARM平臺(tái)(如stm32)硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn),了解各種接口電路(如I2C、SPI、RS232、RS485、USB等)和外圍器件的應(yīng)用;
4、能夠進(jìn)行嵌入式平臺(tái)的硬件設(shè)計(jì)及調(diào)試,具備成功的量產(chǎn)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn);
5、熟悉數(shù)字電路和模擬電路原理,具備深度分析和設(shè)計(jì)優(yōu)化的開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn);
6、學(xué)習(xí)能力強(qiáng),樂(lè)于迎接挑戰(zhàn)。
職位福利:五險(xiǎn)一金、彈性工作、帶薪年假、員工旅游、節(jié)日福利、年底雙薪、績(jī)效獎(jiǎng)金、加班補(bǔ)助