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1. 新產(chǎn)品生產(chǎn)轉(zhuǎn)化 主導(dǎo)研發(fā)到量產(chǎn)的銜接：評(píng)估設(shè)計(jì)文件（BOM/圖紙/規(guī)格書），確保符合可制造性（DFM）**和**可測(cè)試性（DFT）要求。 制定新產(chǎn)品導(dǎo)入計(jì)劃（NPI Schedule）：統(tǒng)籌試產(chǎn)節(jié)點(diǎn)（原型→EVT→DVT→PVT→MP），協(xié)調(diào)研發(fā)、生產(chǎn)、采購(gòu)資源。 識(shí)別并解決設(shè)計(jì)-生產(chǎn)差異（如元器件采購(gòu)替代、裝配干涉），輸出《設(shè)計(jì)優(yōu)化建議書》。 2. 試產(chǎn)過程管理 組織小批量試產(chǎn)（Build Pilot Run）：搭建臨時(shí)生產(chǎn)線，制定試產(chǎn)SOP和檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)（SIP）。 主導(dǎo)試產(chǎn)問題閉環(huán)：使用魚骨圖/5Why分析缺陷根因（如SMT虛焊、膠水固化不良），推動(dòng)研發(fā)/工藝改進(jìn)。 輸出試產(chǎn)總結(jié)報(bào)告（包含直通率/成本/風(fēng)險(xiǎn)分析），決定量產(chǎn)放行（GO/NO GO）。 3. 制造體系搭建 設(shè)計(jì)生產(chǎn)動(dòng)線布局，優(yōu)化工裝夾具（如芯片電感繞線治具），提升人機(jī)效率。 建立過程控制計(jì)劃（PCP）：定義關(guān)鍵工序（如焊接溫度、點(diǎn)膠量）的SPC監(jiān)控點(diǎn)。 完成量產(chǎn)移交文檔包：含標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)指導(dǎo)書（WI）、PFMEA（過程失效分析）、設(shè)備保養(yǎng)規(guī)范。 4. 跨部門協(xié)同與成本控制 協(xié)同采購(gòu)評(píng)估二級(jí)供應(yīng)商，確保原材料（如磁芯、銅線）符合量產(chǎn)成本及交期要求。 完成PPAP（生產(chǎn)件批準(zhǔn)程序）提交，通過客戶審核。 推動(dòng)降本設(shè)計(jì)優(yōu)化（如簡(jiǎn)化組裝步驟、通用化零件），實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)目標(biāo)成本。 任職要求： 硬性條件： 本科及以上學(xué)歷，電子工程/機(jī)械工程/自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)。 3年以上電子制造業(yè)NPI經(jīng)驗(yàn)（電感/電源/PCBA產(chǎn)品優(yōu)先），熟悉完整NPI流程（EVT→MP）。 精通可制造性設(shè)計(jì)（DFM）原則：如PCBA器件間距、禁布區(qū)、散熱設(shè)計(jì)規(guī)范。 掌握工藝缺陷分析與改善工具：PFMEA、SPC、DOE（實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)）。 技術(shù)能力： 能獨(dú)立操作基礎(chǔ)設(shè)備（如貼片機(jī)編程、示波器測(cè)波形），理解制程參數(shù)關(guān)聯(lián)性（如回流焊曲線對(duì)焊接質(zhì)量的影響）。 熟練使用**工業(yè)軟件：AutoCAD（布局圖）、SolidWorks（治具設(shè)計(jì)）、Minitab（數(shù)據(jù)分析）。 英語(yǔ)CET-4以上，可解讀英文技術(shù)文檔（如IPC-A-610電子組裝標(biāo)準(zhǔn)）。