崗位職責(zé):
1、協(xié)助項(xiàng)目經(jīng)理或組長(zhǎng)完成產(chǎn)品或項(xiàng)目的整體設(shè)計(jì)方案;
2、負(fù)責(zé)根據(jù)嵌入式硬件需求分析,進(jìn)行原理圖設(shè)計(jì);
3、負(fù)責(zé)制作相關(guān)元件封裝,并對(duì)PCB可制造性設(shè)計(jì)進(jìn)行分析;
4、參與電子元器件的選型工作;
5、負(fù)責(zé)根據(jù)系統(tǒng)功能,EMC及PCB的可制造性,設(shè)計(jì)繪制PCB線路板;
6、負(fù)責(zé)相關(guān)設(shè)計(jì)文檔的編寫和測(cè)試記錄;
7、參與項(xiàng)目的技術(shù)評(píng)審。
任職要求:
1、本科及以上學(xué)歷,電力電子、電氣工程及其自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè);
2、5年以上嵌入式硬件設(shè)計(jì)工作經(jīng)驗(yàn);
3、熟悉電路的熱設(shè)計(jì)、降額設(shè)計(jì),F(xiàn)MEA,電路的可靠性設(shè)計(jì),安規(guī),器件失效分析及電子環(huán)境測(cè)試及EMC測(cè)試;
4、熟悉DSP+FPGA及外圍電路設(shè)計(jì);
5、具有風(fēng)電變流器、中低壓變頻器、大功率UPS產(chǎn)品開發(fā)相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮;
6、能獨(dú)立思考和解決問題,勤奮嚴(yán)謹(jǐn),善于團(tuán)隊(duì)合作。