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職位名稱 元器件工程師/電子元器件工程師 工作職責(zé) 1. 元器件選型與評(píng)估 o 負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品中電子元器件（芯片、電阻、電容、電感等）的選型、替代及可靠性評(píng)估。 o 分析元器件參數(shù)、性能、成本及供應(yīng)鏈情況，提供最優(yōu)選型方案。 o 跟蹤行業(yè)新技術(shù)、新器件，推動(dòng)元器件標(biāo)準(zhǔn)化和降本優(yōu)化。 2. 封裝庫(kù)管理 o 根據(jù)設(shè)計(jì)需求，獨(dú)立創(chuàng)建原理圖符號(hào)庫(kù)（Symbol）及PCB封裝庫(kù)（Footprint）。 o 確保封裝符合IPC標(biāo)準(zhǔn)，并與PCB設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)協(xié)作驗(yàn)證封裝兼容性。 o 維護(hù)公司元器件庫(kù)，確保數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性和完整性。 3. 技術(shù)支持 o 參與BOM（物料清單）審核，規(guī)避停產(chǎn)、高風(fēng)險(xiǎn)器件。 4. 供應(yīng)商協(xié)作 o 與供應(yīng)商溝通技術(shù)細(xì)節(jié)，獲取元器件規(guī)格書(shū)、樣品及技術(shù)支持。 任職要求 1. 教育背景 o 本科及以上學(xué)歷，電子工程、通信工程、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)。 2. 技能要求 o 熟悉常見(jiàn)電子元器件的特性、封裝及選型原則（如LDO、MCU、MOSFET等）。 o 熟練使用Cadence創(chuàng)建原理圖符號(hào)和PCB封裝。 o 了解IPC-7351等封裝設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)，具備3D模型建模能力者優(yōu)先。 o 熟悉元器件可靠性測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)（如AEC-Q100、JEDEC）。 o 具備基礎(chǔ)電路知識(shí)，能閱讀Datasheet和原理圖。 3. 經(jīng)驗(yàn)要求 o 3年以上元器件工程或硬件相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)，有高密度PCB封裝設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。 o 有供應(yīng)鏈管理或成本控制經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。 4. 其他能力 o 責(zé)任心強(qiáng)，注重細(xì)節(jié)，具備良好的溝通和團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力。 o 能夠通過(guò)英文資料（如Datasheet）進(jìn)行技術(shù)分析。