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崗位職責(zé)： 1. 對(duì)已制及返修的電路板進(jìn)行分析與維修，電路板涉及的集成芯多數(shù)為XILINX，NXP，F(xiàn)PGA架構(gòu) 2. 解決量產(chǎn)產(chǎn)品的缺陷和未知故障分析定位等； 3. 按照要求完成硬件產(chǎn)品的需求分析，方案設(shè)計(jì)工作； 4. 負(fù)責(zé)嵌入式硬件選型、原理驗(yàn)證，以及硬件產(chǎn)品的研發(fā)、測(cè)試與功能驗(yàn)證； 5. 電子硬件的設(shè)計(jì)開發(fā)，包括完成原理圖，BOM整理，器件選型及功能實(shí)現(xiàn)； 6. 嵌入式硬件環(huán)境下Linux操作系統(tǒng)環(huán)境搭建、燒錄、調(diào)試等；至少熟悉QT，C/C++/C#中的一種開發(fā)語(yǔ)言，熟悉TCP上位機(jī)和儀器之間的通信優(yōu)先； 7.領(lǐng)導(dǎo)交代的其他工作。 崗位要求： 1.年齡在30-45歲，5年以上工作經(jīng)驗(yàn) 2.電子、電氣、儀器儀表、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)，本科以上學(xué)歷 3.能夠繪制電路原理圖、能夠獨(dú)立維修電路板 4.動(dòng)手能力強(qiáng)、認(rèn)真負(fù)責(zé)、工作積極、有良好的溝通能力、團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神 薪資待遇： 1.綜合工資+餐補(bǔ)+年終獎(jiǎng)，能力出眾者薪資可議 2.五險(xiǎn)一金+雙休+節(jié)日福利+帶薪年假