本公司業(yè)務發(fā)展需要,現(xiàn)招聘下列人員???薪資面議,一經(jīng)錄用,待遇優(yōu)厚!
崗位職責:
1、采用DSP/FGPA模塊實現(xiàn)雷達基帶信號的采集、處理、數(shù)據(jù)輸出。
2、相關模塊的軟硬件設計,包括PCB電路板設計、信號處理軟件設計。
3、系統(tǒng)調試與實驗。
4、項目相關的其它研發(fā)工作。
5、編寫相關技術文檔。
任職要求:
1、信號處理、雷達工程、通信工程等相關專業(yè)本科或以上學歷。
2、熟悉DSP/FPGA數(shù)據(jù)采集和處理系統(tǒng)軟、硬件設計。
3、具有扎實的信號處理理論基礎和實踐能力,具備雷達、通信系統(tǒng)從業(yè)經(jīng)驗者優(yōu)先。
4、熟練使用Cadance PCB設計與仿真軟件。
5、熟悉數(shù)字電路調試和優(yōu)化方法。
6、有較強的技術文檔編寫能力。
職位福利:五險一金、年底雙薪、績效獎金、交通補助、餐補、采暖補貼、帶薪年假、定期體檢