崗位職責(zé):
1、充分了解AED電路原理,包括電路架構(gòu),參數(shù),設(shè)計(jì)指標(biāo)等;
2、參與AED整體硬件方案設(shè)計(jì)和評(píng)估;
3、負(fù)責(zé)公關(guān)AED關(guān)鍵模塊電路,如心電信號(hào)調(diào)理電路、高壓電容充放電控制電路等;
4、關(guān)鍵器件技術(shù)要求識(shí)別和整理,關(guān)鍵元器件選型;
5、圍繞應(yīng)用處理器的外圍電路設(shè)計(jì);
6、信號(hào)完整性分析和預(yù)設(shè)計(jì);
7、完成PCB layout或指導(dǎo)layout工程師完成PCB制板;
8、產(chǎn)品認(rèn)證階段針對(duì)安規(guī)、EMC問(wèn)題,直接參與整改過(guò)程或者提供整改意見(jiàn);
9、參與團(tuán)隊(duì)內(nèi)其他硬件方案評(píng)審;
任職要求:
1、熟悉常用分立元器件(如電阻/電容/二極管/三極管/MOS/IGBT)基本原理/工藝/材質(zhì)/特性等;
2、模電/數(shù)電基礎(chǔ)扎實(shí),OPA/PGA/ADC/DAC等常用模擬器件關(guān)鍵性能參數(shù)。了解單端/差分/TIA等電路工作原理。設(shè)計(jì)過(guò)二階以上模擬濾波器,并可獨(dú)立計(jì)算電路性能;
3、具有電路穩(wěn)定性分析能力;
4、了解常用LDO/DCDC等電源芯片工作原理,熟悉Buck/Boost/Flyback等拓?fù)浣Y(jié)構(gòu),具有大功率Flyback電源設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
5、了解任意一種硬件設(shè)計(jì)語(yǔ)言者優(yōu)先;
6、了解常用MCU/CPU外圍電路,及常見(jiàn)數(shù)據(jù)總線特性阻抗;
7、強(qiáng)烈的責(zé)任意識(shí);
8、較強(qiáng)的組織能力和團(tuán)隊(duì)意識(shí),隨著項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)的擴(kuò)大,能夠科學(xué)合理的安排組內(nèi)人員完成分配的研發(fā)任務(wù);
9、成熟AED項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;