1、硬件原理圖的設(shè)計(jì)、修改和檢查
2、熟悉模擬電路的設(shè)計(jì)
3、PCB布局和Layout檢查
4、產(chǎn)品和電路板BOM輸出,樣機(jī)的焊接調(diào)試
5、主要器件的功能和電器性能認(rèn)證,新器件的選型與認(rèn)證
6、電路模塊單元、整機(jī)產(chǎn)品等的硬件測(cè)試、電源測(cè)試
7、協(xié)助嵌入式軟件工程師完成板卡和產(chǎn)品功能調(diào)試
8、產(chǎn)品生產(chǎn)前的穩(wěn)定性測(cè)試、老化試驗(yàn)
9、熟悉模電、數(shù)電
10、良好的電路分析能力
11、良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神
12、碩士研究生及以上相關(guān)專業(yè)正規(guī)院校畢業(yè),具有3-5年以上工業(yè)儀表研發(fā)經(jīng)驗(yàn)
福利待遇:雙休,五險(xiǎn)一金,免費(fèi)午餐,交通補(bǔ)助