崗位職責(zé):
1.對(duì)照?qǐng)D紙,將需要焊接的元器件、基板與外殼進(jìn)行確認(rèn);
2.按工藝規(guī)范要求,將完成鍵合的DBC基板、元器件等焊接到殼體底座上;
3.領(lǐng)導(dǎo)安排的其他焊接工作。
任職要求:
1.大專(zhuān)及以上學(xué)歷,電子信息技術(shù)或電子相關(guān)專(zhuān)業(yè)優(yōu)先;
2.有至少一年以上的電子元器件焊接操作經(jīng)驗(yàn);
3.質(zhì)量意識(shí)強(qiáng),工作細(xì)心、認(rèn)真負(fù)責(zé)。
原標(biāo)題:《電子元器件焊接》