崗位職責(zé)
1.負(fù)責(zé)產(chǎn)品的PCB layout設(shè)計(jì)以及優(yōu)化;
2. 制作和維護(hù)PCB封裝庫及規(guī)范管理;
3. 輸出PCB制作及SMT生產(chǎn)等相關(guān)工藝文件;
4. 良好的語言表達(dá)溝通能力,與板廠協(xié)作處理EQ問題;
5. 協(xié)助硬件工程師完成電路輔助設(shè)計(jì)工作等。
任職要求
1. 本科及以上學(xué)歷,5年以上PCB Layout設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);
2. 具有6-10層以上layout設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),有多階HDI設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
3. 熟練使用Cadence allegro、Orcad等設(shè)計(jì)工具對(duì)PCB進(jìn)行設(shè)計(jì);
4. 對(duì)電源完整性,信號(hào)完整性有一定認(rèn)識(shí)。具有SI、PI仿真能力優(yōu)先;
5. 具有PCle、LVDS、MIPI、DDR、USB等高速信號(hào)layout設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);
6. 對(duì)PCB設(shè)計(jì)規(guī)范有深刻認(rèn)識(shí),對(duì)各種元器件封裝有深刻了解認(rèn)識(shí);
7. 熟悉板級(jí)EMC/EMI/PI設(shè)計(jì)技巧與知識(shí);
8. 掌握一般電子元器件應(yīng)用,對(duì)數(shù)字電路及模擬電路有一定的了解;
9. 具有熟練操作動(dòng)手能力優(yōu)先。