崗位職責(zé):
1.電子微波類產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與開發(fā):包括外觀、工藝、結(jié)構(gòu)等方面的詳細(xì)設(shè)計(jì)。根據(jù)產(chǎn)品需求,完成零部件的選材、強(qiáng)度評估和方案設(shè)計(jì)。獨(dú)立完成產(chǎn)品的3D建模、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和后續(xù)跟進(jìn)工作。負(fù)責(zé)產(chǎn)品的熱學(xué)仿真工作。
2.繪制機(jī)械結(jié)構(gòu)工程圖(包括總裝圖、部件裝配圖、零件圖等):BOM輸出,編制設(shè)計(jì)技術(shù)文檔。
3. 圖紙與技術(shù)文檔:繪制產(chǎn)品結(jié)構(gòu)圖、總裝圖、零部件圖紙等。編制產(chǎn)品開發(fā)過程中的相關(guān)技術(shù)文檔,如BOM表、工藝文件等。負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)圖紙和技術(shù)文件的歸檔與管理。
4. 項(xiàng)目跟進(jìn)與問題解決:跟進(jìn)新產(chǎn)品開發(fā)的全流程。處理生產(chǎn)過程中出現(xiàn)的結(jié)構(gòu)問題,提供技術(shù)支持,優(yōu)化生產(chǎn)工藝。配合其他部門完成產(chǎn)品的整體開發(fā)。
5. 產(chǎn)品優(yōu)化與成本控制:對產(chǎn)品進(jìn)行分析,提出改進(jìn)措施,優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)。在滿足設(shè)計(jì)要求的前提下,通過改進(jìn)設(shè)計(jì)方案、材料選擇等方式控制成本。
6. 技術(shù)支持與評審:參與產(chǎn)品設(shè)計(jì)的可行性評估,提供結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)方面的專業(yè)意見。負(fù)責(zé)產(chǎn)品開發(fā)過程中的結(jié)構(gòu)評審,確保設(shè)計(jì)方案的合理性。為生產(chǎn)、售后提供技術(shù)支持,解決客戶反饋的問題。
7. 其他職責(zé):完成上級交辦的其他任務(wù)。
任職要求:
1.本科機(jī)械設(shè)計(jì)、機(jī)械制造等機(jī)械相關(guān)專業(yè),4年以上電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)相關(guān)崗位工作經(jīng)驗(yàn),具有JG及微波類產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。
2.熟練掌握2D和3D設(shè)計(jì)軟件,如AutoCAD、SolidWorks、Pro/E、UG等。
3.熟悉五金、材料的特性及加工工藝,了解鈑金、機(jī)加工等工藝,了解電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)散熱、EMC等相關(guān)知識。
4.能夠獨(dú)立完成產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),包括3D建模、零部件設(shè)計(jì)、加工跟進(jìn)及優(yōu)化。
5.具備良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作精神,能夠與硬件、軟件工程師協(xié)作。
6.有較強(qiáng)的問題解決能力,能夠快速定位并解決產(chǎn)品開發(fā)中的技術(shù)問題。
7.具備創(chuàng)新意識和良好的職業(yè)道德,能夠承受一定工作壓力。