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崗位職責(zé)： 1. 負(fù)責(zé)公司硬件開發(fā)的策劃、建設(shè)和維護(hù)，提高硬件開發(fā)效率； 2. 負(fù)責(zé)主導(dǎo)新項(xiàng)目的評估、設(shè)計、實(shí)現(xiàn)等工作； 3. 負(fù)責(zé)項(xiàng)目中總體方案、詳細(xì)方案的設(shè)計工作，承擔(dān)項(xiàng)目中核心單板的設(shè)計調(diào)試工作； 4. 負(fù)責(zé)分析解決項(xiàng)目中與硬件相關(guān)的技術(shù)問題，按時完成項(xiàng)目研發(fā)計劃； 5. 負(fù)責(zé)項(xiàng)目開發(fā)過程中技術(shù)文件的編制及歸檔工作； 6. 隨時掌握項(xiàng)目進(jìn)行狀況，協(xié)調(diào)與各部門、各項(xiàng)目組之間的技術(shù)溝通與合作，及時解決項(xiàng)目運(yùn)行中的問題。 任職要求： 1. 5年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)，電子工程、通信、計算機(jī)等相關(guān)專業(yè)； 2. 熟練掌握模擬電路及數(shù)字電路基礎(chǔ)知識； 3. 熟練掌握電源電路、接口電路、高速電路等電路的硬件設(shè)計； 4. 具備FPGA、DSP、MCU等處理器硬件設(shè)計及調(diào)試經(jīng)驗(yàn)； 5. 具備飛騰、龍芯等主板設(shè)計經(jīng)驗(yàn)者更佳； 6. 具備EMI/EMC相關(guān)知識和設(shè)計經(jīng)驗(yàn)； 7. 熟練使用EDA開發(fā)軟件； 8. 具備系統(tǒng)方案設(shè)計相關(guān)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先考慮； 9. 具備航空、航天等行業(yè)相關(guān)背景和國產(chǎn)處理器設(shè)計經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮。