1)負責光電芯片產品(OIO,CPO等)的客戶應用場景,行業(yè)發(fā)展趨,
對手競情、芯片架構原理等系統(tǒng)分析
2 )分析提煉對應產品/技術平臺的系統(tǒng)關鍵競爭力指標及做架構設計,
并拆解出各子模塊關鍵Spec
3) 作為系統(tǒng)SE對光電相關產品對應平臺系統(tǒng)技術開發(fā)和交付及系統(tǒng)驗
證方案設計及驗證
任職要求:
1.碩士研究生及以上學歷,3年以上工作經驗;
2.電子、通信、計算機、半導體物理、光電技術、集成電路設計等相關專業(yè);
3.有光模塊、交換機、D2D、SerDes、DRAM存儲接口技術、帶頭人或核心骨干角色,帶頭做過完整的光電系統(tǒng)硬件,芯片產品者從優(yōu) ;
4.具有良好的溝通表達能力,對市場、技術敏銳,具備自頂向下一桿子捅到底的好奇心和團隊合作精神。