職位描述
電子/半導體/集成電路
1）負責光電芯片產品（OIO,CPO等）的客戶應用場景，行業(yè)發(fā)展趨，
對手競情、芯片架構原理等系統(tǒng)分析
2 ）分析提煉對應產品/技術平臺的系統(tǒng)關鍵競爭力指標及做架構設計，
并拆解出各子模塊關鍵Spec
3） 作為系統(tǒng)SE對光電相關產品對應平臺系統(tǒng)技術開發(fā)和交付及系統(tǒng)驗
證方案設計及驗證
任職要求：
1.碩士研究生及以上學歷，3年以上工作經驗；
2.電子、通信、計算機、半導體物理、光電技術、集成電路設計等相關專業(yè)；
3.有光模塊、交換機、D2D、SerDes、DRAM存儲接口技術、帶頭人或核心骨干角色，帶頭做過完整的光電系統(tǒng)硬件，芯片產品者從優(yōu) ；
4.具有良好的溝通表達能力，對市場、技術敏銳，具備自頂向下一桿子捅到底的好奇心和團隊合作精神。
工作地點
南山區(qū)中興通訊深圳西麗工業(yè)園
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職位發(fā)布者
謝欣/人事經理
立即溝通
深圳市中興微電子技術有限公司深圳市中興微電子技術有限公司（以下簡稱“中興微電子”）于2003年注冊成立。作為中國領先的通信IC設計公司，中興微電子專注于通信網絡、智能家庭和行業(yè)應用等通信芯片開發(fā)，自主研發(fā)并成功商用的芯片達到100多種，覆蓋通信網絡“承載、接入、終端”領域，服務全球160多個國家和地區(qū)，連續(xù)多年被評為“中國十大集成電路設計企業(yè)”。
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