1、負(fù)責(zé)PCB設(shè)計在PCB可制造性和裝配可行性的評估及審核;
2、負(fù)責(zé)PCB焊接過程中的質(zhì)量管控;
3、負(fù)責(zé)項目方案階段器件選型工藝評估;
4、負(fù)責(zé)PCB及PCBA相關(guān)工藝標(biāo)準(zhǔn)的制定、完善和落實;
5、負(fù)責(zé)新PCB及PCBA供應(yīng)商導(dǎo)入的工藝審查;
6、負(fù)責(zé)工藝疑難問題處理及工藝技術(shù)積累;
7、負(fù)責(zé)工藝相關(guān)的培訓(xùn)教材輸出及培訓(xùn)實施;
8、負(fù)責(zé)新工藝技術(shù)引進及推廣。
1、電子類相關(guān)專業(yè)本科以上學(xué)歷;
2、熟悉PCB制程及供應(yīng)商極限工藝能力;
3、熟悉PCBA制程、焊接相關(guān)設(shè)備能力及焊接相關(guān)材料應(yīng)用;
4、具備豐富的DFM設(shè)計或?qū)徍私?jīng)驗,具備單板可制造型問題識別、分析、定位和問題閉環(huán)處理能力;
5、熟悉QC工具,具備持續(xù)改進優(yōu)化生成問題的能力;
6、良好的學(xué)習(xí)和文檔輸出能力,能引入新的生產(chǎn)工藝和技術(shù);
7、溝通能力強,有良好的團隊合作精神。