1.負責公司測試設備大功率方向的新品產(chǎn)品開發(fā)和技術預研工作,主要負責涉及高壓及大電流的功率器件(Mos\GaN\SiC)各類參數(shù)的測量電路,有測試模塊(雪崩、熱阻、RGCG)等產(chǎn)品優(yōu)先;
2.負責根據(jù)單板概要方案,完成硬件詳細方案、硬件線路仿真、原理圖設計、硬件功能性能調試、單元測試、設計資料整理等工作;
3.指導PCB工程師完成PCB設計、協(xié)助底軟及FPGA工程師完成硬件驅動開發(fā)、協(xié)助測試部完成產(chǎn)品驗證等工作;
4.帶領團隊對模擬信號鏈路的各類硬件疑難問題進行問題定位和技術攻關(主管工程師);
5.配合器件工程師完成模擬方向新器件選型導入、Bom優(yōu)化工作。