1.負(fù)責(zé)公司測(cè)試設(shè)備大功率方向的新品產(chǎn)品開(kāi)發(fā)和技術(shù)預(yù)研工作,主要負(fù)責(zé)涉及高壓及大電流的功率器件(Mos\GaN\SiC)各類參數(shù)的測(cè)量電路,有測(cè)試模塊(雪崩、熱阻、RGCG)等產(chǎn)品優(yōu)先;
2.負(fù)責(zé)根據(jù)單板概要方案,完成硬件詳細(xì)方案、硬件線路仿真、原理圖設(shè)計(jì)、硬件功能性能調(diào)試、單元測(cè)試、設(shè)計(jì)資料整理等工作;
3.指導(dǎo)PCB工程師完成PCB設(shè)計(jì)、協(xié)助底軟及FPGA工程師完成硬件驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)、協(xié)助測(cè)試部完成產(chǎn)品驗(yàn)證等工作;
4.帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)對(duì)模擬信號(hào)鏈路的各類硬件疑難問(wèn)題進(jìn)行問(wèn)題定位和技術(shù)攻關(guān)(主管工程師);
5.配合器件工程師完成模擬方向新器件選型導(dǎo)入、Bom優(yōu)化工作。