職位描述
電子/半導(dǎo)體/集成電路
1.負(fù)責(zé)公司測(cè)試設(shè)備大功率方向的新品產(chǎn)品開(kāi)發(fā)和技術(shù)預(yù)研工作，主要負(fù)責(zé)涉及高壓及大電流的功率器件（Mos\GaN\SiC）各類參數(shù)的測(cè)量電路，有測(cè)試模塊（雪崩、熱阻、RGCG）等產(chǎn)品優(yōu)先；
2.負(fù)責(zé)根據(jù)單板概要方案，完成硬件詳細(xì)方案、硬件線路仿真、原理圖設(shè)計(jì)、硬件功能性能調(diào)試、單元測(cè)試、設(shè)計(jì)資料整理等工作；
3.指導(dǎo)PCB工程師完成PCB設(shè)計(jì)、協(xié)助底軟及FPGA工程師完成硬件驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)、協(xié)助測(cè)試部完成產(chǎn)品驗(yàn)證等工作；
4.帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)對(duì)模擬信號(hào)鏈路的各類硬件疑難問(wèn)題進(jìn)行問(wèn)題定位和技術(shù)攻關(guān)（主管工程師）；
5.配合器件工程師完成模擬方向新器件選型導(dǎo)入、Bom優(yōu)化工作。
工作地點(diǎn)
杭州濱江區(qū)長(zhǎng)川科技總部
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康春臣/成都招聘經(jīng)理
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杭州長(zhǎng)川科技股份有限公司杭州長(zhǎng)川科技股份有限公司成立于2008年4月，是一家致力于提升集成電路專用裝備技術(shù)水平、積極推動(dòng)集成電路裝備業(yè)升級(jí)的高新技術(shù)企業(yè)。公司于2017年4月17日在深交所創(chuàng)業(yè)板掛牌上市(股票代碼300604)。長(zhǎng)川科技總部坐落于杭州市濱江區(qū)創(chuàng)智街500號(hào)。目前，公司員工超3500人，研發(fā)人員占比50%以上，在日本、臺(tái)灣、上海、北京、成都、哈爾濱、蘇州、內(nèi)江、長(zhǎng)沙、合肥等地設(shè)有分支機(jī)構(gòu)，并先后并購(gòu)新加坡AOI設(shè)備制造商STI、日本SATO公司半導(dǎo)體事業(yè)部和馬來(lái)西亞測(cè)試設(shè)備制造商EXIS。在深耕中國(guó)大陸、臺(tái)灣地區(qū)市場(chǎng)的同時(shí)，公司海外市場(chǎng)已開(kāi)拓至美國(guó)、英國(guó)、德國(guó)、韓國(guó)、新加坡，馬來(lái)西亞、菲律賓等國(guó)家，逐步形成全球化布局。長(zhǎng)川科技一直致力于自主研發(fā)。目前已擁有海內(nèi)外授權(quán)專利超1100項(xiàng)，其中發(fā)明專利超350項(xiàng)，構(gòu)筑了嚴(yán)密的知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)體系。公司先后被認(rèn)定為高新技術(shù)企業(yè)、國(guó)家重點(diǎn)軟件企業(yè)、工信部“專精特新”小巨人企業(yè)、國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)優(yōu)勢(shì)企業(yè)、工信部“單項(xiàng)冠軍”企業(yè)等?！咎崾?！我司（含我司子公司）官方郵箱后綴為@hzcctech.net或者@hzcctech.cn，我司不會(huì)通過(guò)私人郵箱開(kāi)展招聘活動(dòng)，亦不會(huì)向求職者收取費(fèi)用或要求下載軟件等，一切非通過(guò)官方途徑與求職者聯(lián)系的均為虛假招聘，請(qǐng)廣大求職者提高警惕，謹(jǐn)防詐騙?！?/div>公司主頁(yè)