崗位職責(zé):
1.與嵌入式硬件工程師配合,共同完成嵌入式產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)、調(diào)試及實(shí)現(xiàn);
2.負(fù)責(zé)產(chǎn)品的EMC測(cè)試、問題定位、對(duì)策分析,以及整改和驗(yàn)證,組織EMC改進(jìn)方案評(píng)審;
3.收集并研究各種國際、國家標(biāo)準(zhǔn)及相關(guān)EMC要求;
4.量產(chǎn)項(xiàng)目EMC問題的解決;
5.負(fù)責(zé)產(chǎn)品的硬件使用文檔編寫工作;
6.負(fù)責(zé)解決客戶及批量生產(chǎn)中遇到的技術(shù)問題。
任職要求:
1. 熟知常用元器件相關(guān)知識(shí),能熟練查看芯片的數(shù)據(jù)手冊(cè)。
2.熟悉硬件電路各功能模塊硬件原理,如ADC、RS232、RS485、CAN、SPI、I2C、網(wǎng)絡(luò)等接口。
3.熟悉各接口防護(hù)的設(shè)計(jì)、調(diào)試和整改
4.熟練掌握常用繪圖軟件,熟練繪制原理圖及PCB圖。
5.熟練使用萬用表,示波器等工具,了解電磁兼容原理,有開普,電科院檢測(cè)經(jīng)驗(yàn)著優(yōu)先。