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一、產品設計與開發(fā) 1. 主導儲能熱管理三合一控制器系統的整體硬件架構設計，結合產品性能指標和成本要求，制定最優(yōu)的硬件設計方案，規(guī)劃系統的電源管理、信號處理、通信接口等模塊。 2. 電路原理圖設計：進行詳細的電路原理圖設計，包括AD/DC轉換電路、高壓驅動控制DC/AC電路、邏輯板電路以及各設備的驅動和采集電路。 3. PCB設計：與PCB設計工程師緊密合作，完成控制器的PCB布局和布線設計，確保PCB設計符合電氣性能、散熱要求和生產工藝。 4. 器件選型：根據電路設計要求，負責各類電子元器件的選型工作，包括功率器件、電容、電感、微控制器、傳感器等。 二、協同工作：與軟件、機械設計、測試團隊溝通協作。 三、技術難題解決與方案驗證 1. 解決技術難題：在產品開發(fā)過程中，負責解決各類硬件相關的技術難題，如電路故障排查、信號干擾、電源穩(wěn)定性等問題。 2. 方案驗證與優(yōu)化：負責制定詳細的硬件方案驗證計劃，通過實驗測試、模擬仿真等手段對設計方案進行全面驗證，確保設計方案的正確性和可行性。 四、產品維護與持續(xù)改進：支持產品生產與售后：解決生產過程中出現的硬件問題，確保產品的順利生產和交付。 協助售后部門處理客戶反饋的硬件故障問題，提供遠程技術指導或現場維修支持，及時解決客戶問題，提高客戶滿意度。 五、技術文檔撰寫與管理：負責撰寫詳細、準確的硬件開發(fā)技術文檔，包括設計文檔、測試文檔、使用說明書等。