崗位職責(zé):
1.質(zhì)量策劃與控制:制定研發(fā)階段的質(zhì)量目標(biāo)、標(biāo)準(zhǔn)及流程,確保設(shè)計(jì)與工藝滿足客戶和行業(yè)要求;
2.可靠性驗(yàn)證與失效分析:主導(dǎo)芯片的可靠性測(cè)試及失效分析,使用SEM、TEM等設(shè)備定位失效根因;針對(duì)異常制定糾正預(yù)防措施(CAPA),推動(dòng)工藝改進(jìn)并驗(yàn)證效果;
3.跨部門協(xié)作與流程優(yōu)化:協(xié)調(diào)研發(fā)、生產(chǎn)、客戶團(tuán)隊(duì),確保質(zhì)量需求貫穿產(chǎn)品全生命周期;優(yōu)化研發(fā)階段的質(zhì)量管理體系,提升流程效率與合規(guī)性;
4.客戶與供應(yīng)商管理:處理客戶投訴,主導(dǎo)8D報(bào)告編寫,推動(dòng)問(wèn)題閉環(huán);參與客戶審核,提供質(zhì)量數(shù)據(jù);監(jiān)控供應(yīng)商物料質(zhì)量,審核供應(yīng)商工藝能力,推動(dòng)來(lái)料異常改善;
5.標(biāo)準(zhǔn)符合性與體系維護(hù):確保產(chǎn)品符合國(guó)際/國(guó)內(nèi)標(biāo)準(zhǔn)(ISO 9001、IATF 16949),維護(hù)質(zhì)量管理體系運(yùn)行。
任職資格:
1、統(tǒng)招211本科及以上學(xué)歷;
2、熟悉半導(dǎo)體工藝技術(shù)、材料科學(xué)、質(zhì)量管理體系 、可靠性工程;
3、熟悉SPC軟件、缺陷檢測(cè)與表征設(shè)備、工藝仿真與設(shè)計(jì)工具、質(zhì)量管理系統(tǒng);
4、具備技術(shù)洞察力、問(wèn)題解決能力、風(fēng)險(xiǎn)預(yù)判能力。