雇員點(diǎn)評(píng)標(biāo)簽
職位描述
電子/半導(dǎo)體/集成電路
完成客戶及工廠送件TEM＆SIMS case分析，協(xié)助新產(chǎn)品開發(fā)與產(chǎn)品良率提升
1. 負(fù)責(zé)TEM＆SIMS 樣品制備方法的開發(fā)以及材料分析能力的改進(jìn) ,具有相關(guān)操作TEM/SIMS/SEM/FIB 等電子設(shè)備的經(jīng)驗(yàn)
2. 持續(xù)提升FA分析技術(shù),并按計(jì)劃完成專案/提案
3. 負(fù)責(zé)機(jī)臺(tái)日常維護(hù), 機(jī)臺(tái)出現(xiàn)故障及時(shí)與廠商溝通協(xié)作,確保機(jī)臺(tái)正常運(yùn)行.
4. 參與教育訓(xùn)練以提升分析技術(shù),增長(zhǎng)專業(yè)技能.
5. 落實(shí)執(zhí)行部門內(nèi)6S, ESH 安全巡檢及改善.
6. 能配合輪值夜班
工作地點(diǎn)
福建省廈門市翔安區(qū)火炬高新區(qū)萬家春路899號(hào)
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職位發(fā)布者
李志威/人事經(jīng)理
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聯(lián)芯集成電路制造(廈門)有限公司
聯(lián)芯集成電路制造(廈門)有限公司由臺(tái)灣聯(lián)華電子與廈門市人民政府及福建省電子信息集團(tuán)于2014年合資成立之一流晶圓專工企業(yè)，于福建省廈門市從事集成電路制造，提供12吋晶圓專工服務(wù)。聯(lián)芯集成電路制造公司于2015年3月26日奠基動(dòng)工，2016年第4季起進(jìn)入量產(chǎn)，已可提供 40nm、28nm及22nm的晶圓專工服務(wù)，規(guī)劃月產(chǎn)能為5萬片 12吋晶圓，預(yù)計(jì)總投資金額達(dá)62億美元。2023年7月，聯(lián)華電子完成聯(lián)芯集成電路制造公司股權(quán)回購(gòu)，成為其獨(dú)資子公司。聯(lián)芯座落于廈門翔安，擁有優(yōu)良的地理和環(huán)境優(yōu)勢(shì)，加上母公司聯(lián)電的技術(shù)支持，提供客戶在中國(guó)制造芯片的選擇，同時(shí)貼近國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，以滿足更多本地IC設(shè)計(jì)業(yè)者的需求。公司官網(wǎng)：http://www.uscxm.com/Chinese/
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