崗位內(nèi)容:
1. 電路板返修與調(diào)試:負(fù)責(zé)PCBA的故障排查、返修及調(diào)試,包括手工焊接、BGA封裝返修、元器件更換等操作。使用熱風(fēng)槍、電烙鐵、示波器等工具,修復(fù)電路板虛焊、短路、信號干擾等常見問題。
2. 實驗室測試與支持:參與產(chǎn)品的EMC測試、安規(guī)驗證(如耐壓、漏電流測試)及環(huán)境可靠性測試。協(xié)助搭建測試環(huán)境,記錄測試數(shù)據(jù)并編寫基礎(chǔ)技術(shù)文檔(如測試報告、返工記錄)。
3. 維護(hù)實驗室設(shè)備,執(zhí)行6S管理(整理、整頓、清掃、清潔、素養(yǎng)、安全),確保工作環(huán)境規(guī)范。
4. 量產(chǎn)返工支持,配合產(chǎn)線完成批量產(chǎn)品的返工任務(wù),優(yōu)化返修流程以提高效率。分析不良品原因,提出改進(jìn)建議,減少重復(fù)性故障發(fā)生率。
5. 支持新產(chǎn)品試產(chǎn)階段的工藝驗證及故障排查。
任職要求:
1. 大專及以上學(xué)歷(電子、機(jī)電、自動化相關(guān)專業(yè))。
2. 熟練掌握電路板焊接(手工焊接、熱風(fēng)槍操作)、元器件更換及PCBA調(diào)試技能。
3. 熟悉常用測試設(shè)備(如示波器、萬用表、邏輯分析儀)的操作。
4. 有EMC整改、安規(guī)測試或工廠返工站經(jīng)驗者優(yōu)先。
5. 來自制造工廠(如SMT產(chǎn)線)、電子實驗室者優(yōu)先。
6. 動手能力強(qiáng),注重細(xì)節(jié),能夠承受實驗室環(huán)境的工作壓力。
7. 具備基礎(chǔ)文檔編寫能力,能清晰記錄問題與解決方案。