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崗位職責(zé)： 1、根據(jù)公司業(yè)務(wù)布局進(jìn)行市場情報(bào)收集；了解行業(yè)新動(dòng)向，關(guān)注新領(lǐng)域的相關(guān)技術(shù)動(dòng)態(tài)，對(duì)該領(lǐng)域能進(jìn)行技術(shù)分析和挖掘 2、負(fù)責(zé)芯片貼片設(shè)備的機(jī)器調(diào)試、測試，排除故障，提出產(chǎn)品工藝改進(jìn)方案 3、負(fù)責(zé)公司既有產(chǎn)品的硬件管理、改進(jìn)以及維護(hù) 4、負(fù)責(zé)解決產(chǎn)品系統(tǒng)生產(chǎn)和工程應(yīng)用的技術(shù)問題 5、負(fù)責(zé)公司內(nèi)部的專利挖掘，撰寫技術(shù)交底書及后續(xù)技術(shù)跟進(jìn)，完成專利申請(qǐng)文件撰寫和審核，完成流程提交并對(duì)官方文件進(jìn)行答復(fù) 6、組織開展技術(shù)培訓(xùn)計(jì)劃，培養(yǎng)專業(yè)技術(shù)人才 7、完成領(lǐng)導(dǎo)交付的臨時(shí)性工作 崗位要求： 1、集成電路、應(yīng)用電子、計(jì)算機(jī)、自動(dòng)化、電子電路專業(yè)本科及以上學(xué)歷；具有大中型企業(yè)5年以上工作經(jīng)驗(yàn) 2、熟悉各種貼片工藝設(shè)備，了解各種封裝材料特性，有大型封裝廠相關(guān)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先 3、具備較好的技術(shù)理解能力、邏輯思維能力以及文字表達(dá)能力 4、具備較強(qiáng)的溝通能力，能快速響應(yīng)并有效處理問題 5、具備較強(qiáng)的團(tuán)隊(duì)合作精神及抗壓能力 6、持工程師以上職稱者優(yōu)先