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崗位職責(zé): 1、 按照工藝要求，完成微波產(chǎn)品的電子裝配，包括芯片貼裝、共晶焊接、引線鍵合、封蓋、打標(biāo)等工作（入職后有專(zhuān)門(mén)技術(shù)人員進(jìn)行崗位培訓(xùn)） 2、 服從領(lǐng)導(dǎo)安排，適時(shí)接受本崗位之外的技術(shù)學(xué)習(xí)任務(wù)； 3、 完成領(lǐng)導(dǎo)交辦的其它任務(wù)。 任職要求 1， 大專(zhuān)以上學(xué)歷，有相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)或相關(guān)電子專(zhuān)業(yè)應(yīng)屆畢業(yè)生優(yōu)先考慮。 2， 熟練使用電烙鐵，有過(guò)電子廠焊接經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先； 3， 有其它裝配經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先，例如：再流焊、膠接、鍵合、共晶焊等； 4，學(xué)習(xí)能力強(qiáng)， 有細(xì)心、耐心、責(zé)任心，善于溝通、有質(zhì)量意識(shí)。 原標(biāo)題：《微組裝操作員》