崗位職責:
1.熟悉組裝(含點膠,涂膠,激光去毛刺,鐳射,焊接等后制程)制程開發(fā)工藝,掌握相關制程工藝參數(shù),具備快速反應與問題解決能力,了解前后制程工藝流程;
2.能對客戶圖紙的要求進行可行性和加工能力評估,對不合理的設計提出可行性建議;
3.能夠開發(fā)組裝(點膠,涂膠,激光去毛刺,鐳射,焊接等后制程)新設備及相關配套設備,熟練操作相關制程的各種設備;
4.能夠開發(fā)相關制程的各種耗材;
5.能夠準備的完成各項工程資料:如:DFM、SOP、MIP、UPH、QC工程圖、BOM,工程報告等;
6.掌握組裝工藝參數(shù)(含點膠,涂膠,激光去毛刺,鐳射,焊接等后制程),能夠解決制程疑難問題點;
7.掌握組裝工藝參數(shù)(含點膠,涂膠,激光去毛刺,鐳射,焊接等后制程)
招聘要求:
1.熟悉消費性電子產(chǎn)品的組裝,相關A客組裝工作經(jīng)驗至少5年以上;
2.熟悉組裝自動化設備的調(diào)機參數(shù)以及優(yōu)化;
3.熟悉點膠工藝制程,A/B膠工藝以及相關點膠/涂膠設備;
4.黃花、越南園區(qū)同步招聘。