工作職責(zé):
1.負(fù)責(zé)模擬類(lèi)、驅(qū)動(dòng)類(lèi)及電源管理類(lèi)芯片的設(shè)計(jì)與研發(fā),解決研發(fā)過(guò)程中的相關(guān)設(shè)計(jì)、工藝、參數(shù)、可靠性等問(wèn)題;
2.負(fù)責(zé)按質(zhì)量體系要求完成新產(chǎn)品的設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)工作;完成產(chǎn)品版圖設(shè)計(jì)、DRC與JDV檢查,按項(xiàng)目實(shí)施計(jì)劃完成制版;
3.負(fù)責(zé)小批量驗(yàn)證、制定驗(yàn)證、測(cè)試方案,跟蹤實(shí)施、過(guò)程評(píng)審;
4.制定產(chǎn)品技術(shù)狀態(tài)基線并維護(hù),協(xié)助用戶及產(chǎn)品工程師解決產(chǎn)品生產(chǎn)、檢驗(yàn)、供貨中遇到的問(wèn)題;
負(fù)責(zé)研發(fā)樣品的管理和研發(fā)樣片的測(cè)試、分析、評(píng)價(jià)等相關(guān)工作,撰寫(xiě)相關(guān)技術(shù)報(bào)告、方案、總結(jié)及匯報(bào)材料等;
6.直接主管或管理團(tuán)隊(duì)安排的其它工作任務(wù)等。
任職資格:
1.研究生及以上學(xué)歷,微電子、集成電路、半導(dǎo)體、電子等相關(guān)專(zhuān)業(yè);
2.熟練使用仿真軟件,熟悉器件測(cè)試和半導(dǎo)體物理,具備中小規(guī)模模擬集成電路獨(dú)立設(shè)計(jì)與研發(fā)能力;
3.對(duì)模擬集成電路芯片設(shè)計(jì)、BCD工藝制程有較深入理解,有芯片逆向工作分析經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
4.熟悉CMOS芯片常見(jiàn)的失效問(wèn)題,可以通過(guò)失效原理提出解決方案,優(yōu)化產(chǎn)品設(shè)計(jì);
5.有較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力、邏輯思維能力,較好的溝通、表達(dá)能力和團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神。